近日，美国商务部长普莉兹克（Penny Pritzker）警告，中国大陆政府大规模投资半导体产业，可能会扭曲全球集成电路市场，导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。

　　美国商务部为了避免类似情况重演，正在研究全球半导体供应链，并说服大陆和其他国家政府避免采取扭曲市场、或促进技术转移的政策。普里兹克说，美国政府将把握一切机会，明确告诉大陆领导人，不会接受大陆意在推动半导体产业发展而补贴1，500亿美元的政策。

　　普莉兹克严词批评大陆一项规模1，500亿美元的计划；此计划预定2025年前，把大陆制造集成电路的国内市占率提高到70%，远高于目前的9% 。她说：“这种史无前例、由国家驱动的干预，会扭曲市场，破坏创新生态系。”

　　美国第三大FPGA设计公司Lattice收到了Canyon Bridge的邀约，双方达成协议，Canyon将以13亿美元的价格收购Lattice。据传，Canyon Bridge有中资背景。

　　点评：

　　半导体是整个电子产业的心脏，自上而下来看，具有一国战略卡位价值，重要性不言而喻。全球半导体行业的产值是3000亿美元，由此撬动的电子产业产值为1.5万亿美元，而全球的GDP为70万亿美元。半导体是所有整机的心脏。美国科技发达的核心原因之一是半导体产业的霸主地位无可撼动。就拿上市公司来看，美国有近90家半导体公司，涵盖了设备，材料，设计，制造，封测等全产业链。而中国仅有10多家，无论是公司规模，还是产业链的完整度，中美之间都不可同日而语。美国将半导体视为其核心产业牢牢掌握在手，无论是**的“瓦圣纳条约”，还是这次的高层喊话，都透露出美国对于半导体行业的重视。然而，美国也看到，中国在集成电路方面的投资和追赶，在这两年突飞猛进，由此带动的产业输出和价值贡献，远大于全球平均的行业水平。中国正在逐步成为半导体制造产能转移的目标。正是因为在半导体领域的发展，让美国感受到了威胁，才会发生国与国之间的喊话。美国担心的是什么？在技术层面，摩尔定律放缓的情况下，美国无法再保持一骑绝尘的＊＊优势；而中国资本的收购引发的技术转移，以及中国投资引起的产能转移造成美国制造业的回流放缓甚至停滞，都会引起美国的担忧。

　　在摩尔定律放缓的情况下，行业步入成熟发展期，M&A将成为常态。全球半导体行业步入稳定的周期性阶段，年复合增长率降到个位数水准。根据SEMI数据，半导体产业已经从上世纪70年代到2000年的快速增长期，逐步进入稳定成熟发展期。

　　通常而言，行业进入稳定发展的成熟期，M&A数量会逐渐增多。事实上，从2015年至今，半导体行业的M&A就屡见不鲜，涉及金额更是超过了1000亿美元。*近一周，就先后有几起重大的M&A，包括高通收购NXP，具有中国背景的Canyon Bridge收购Lattice等。我们统计了近一年来M&A的金额和数量。

　　M&A屡见不鲜，总结原因有三点：

　　行业步入成熟期，企业需通过收购来继续实现发展；步入1x nm时代，继续推动半导体行业技术向前的成本越来越昂贵，促使行业呈现强者恒强赢家通吃局面；资金成本的降低，吸引企业进行收购。

追根溯源，是因为半导体技术发展的放缓。**的摩尔定律揭示，每过18个月，集成电路晶体管的数量会增加一倍，性能增长，成本下降，驱动了行业发生实质性的变化。纵观半导体行业发展的历史：过去的每个十年，都由推陈出新的半导体技术所驱动。70年代是MOS管存储器，成就了TI、Fairchild、IR；80年代是微处理器，成就了NEC、****；90年代是CPU和存储器，Intel、东芝扶摇直上；2000年以后无线互联和Fabless兴起，高通开始崛起。可以说，正是因为技术的进步造成产品更新，从本质上推动了行业的变革。

　　然而，时至今日，摩尔定律正在逐渐放缓。半导体的技术发展也似乎走到了一个十字路口。行业的发展不会再像之前那样似乎还能按照摩尔定律的节奏继续往下走。按照2015年**的国际半导体技术路线图给出的预测，半导体技术在10nm之后将会逐步停滞。

　　同时，摩尔定律的经济效应也不再明显，原因是因为：追求摩尔定律要求复杂的制造工艺，该工艺高昂的成本超过了由此带来的成本节约。新工艺越来越难，投资额越来越大，下图可见，目前建一个**制程的半导体工厂成本达120亿美元之多，而赚回投资额的时间将会很漫长。

　　具体到每个晶体管的制造成本，起初随着摩尔定律的发展，制程的进步会带来成本的下降，从130nm-28nm，每个晶体管的制造成本相对上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本开始逐步提高。这也意味着，发展先进制程在成本方面不再具有优势。

　　显而易见，在先进制程制造成本不断攀升，发展先进制程也不再具有成本优势的情况下，晶圆制造会越来越垄断地集中在几家手上。也只有巨头才能不断地研发推动技术的向前发展。拥有20nm代工能力的厂家，只有台积电、三星、Intel等寥寥几家。在晶圆制造方面，集中度越来越高。

　　与此同时，代工厂的集中也会引起上游设计厂商的数量减少，理由是，代工厂在先进制程上的支持能力有限。统计每一个制程节点，代工厂所能支持的设计公司，明显可以看到，随着制程越来越先进，所能支持的设计公司越来越少。

这也促使设计厂商的集中度在提升，新的start-up的设计公司越来越少，大的设计公司会将小的设计公司收购。

　　我们整理了半导体行业2015年以来的主要收购案例。

　　“Made in China”——不可忽视的中国资本M&A

 　　美国高层所担心的1500亿美元的中国政府投资计划，会将美国的半导体产业买断。话虽有些夸张，但的确来自中国的资本，在2015年以来，在M&A中扮演了举足轻重的角色。单2015年，中国资本的M&A就累计达到了120亿美元。

　　海外收购正当时——天时、地利、人和

　　中国每年进口的芯片数额在1000亿美元以上，是**进口额的商品；高端芯片受到限制，无法进口，涉及自主可控和信息安全，必须有自主产业。针对于此，中国政府从2014年起，出台了一系列政策，要重点发展半导体产业。实现自主芯片供应，路径很清晰。

　　天时——政府支持，半导体行业具有资金密集型的特点。动辄上百亿美金的产线投资，不是每个企业都负担的起，更何况是现在中国的企业都还没形成规模效应。这一点必须政府来做。韩国在80年代存储器工厂的崛起，政府的支持功不可没，当时政府的投资占整体投资的一半以上。我们认为，自上而下的政府支持（包括中央和地方），资金规模较大，重点会投向：存储器IDM， Foundry等重资产领域。

　　地利——半导体产业的下游应用市场需求，中国占42%。其中智能手机占全球28%，LCD TV占全球24%。 PC/NOtebook占全球 21%. 平板》21%。旺盛的需求会让民间资本和产业资本更多关注芯片设计公司，去进行海外收购。

　　人和——技术的发展离不开人才的储备，国内几所重点高校和研究所在微电子领域每年输出的毕业生都是饱和，海外人才也在重新流回国内，比如存储器领域，台湾的高启全，日本尔必达的坂本幸雄，都被国内所吸引而投奔。

　　整合路径——重点关注3线索

　　我们认为，从大陆收购的整合路径来看，有三条线索：1 集成电路产业基金（国家队）为主导，方向是行业上下游每个领域的龙头公司；2 地方基金以私募股权的形式投资于地方上的Fab项目；3 民间资本比较灵活，重点投资海外设计项目。

　　图表12：中国主要投资基金

　　收购路线，将从下游往上游传导。重点关注：设计、设备。

　　从产业链的角度来看，下游的封测是*容易获得突破的环节。目前两起收购都是以上市公司的名义进行，是因为国内的半导体公司中，封测公司*成气候和规模，通过收购海外的优质资产，直接装入上市公司体内，可以迅速提升市场占有率和营收规模，见效*快。例如长电科技在收购完星科金朋之后，规模跃居全球前三。

　　与封测不同的是，设计端的收购都是以私募股权从海外私有化资产的形式进行。这是由两个行业不同特点决定的：封测属于重资产，不会受到PE青睐，通常以产业收购的形式进行；设计是轻资产，容易兑现，更适合资本收购。目前已交割的设计公司的收购都是由私募股权收购的方式进行。

　　制造跟封测类似，都是重资产，但是制造与海外的差距比较大，先进制程方面要落后两个世代，并不是光靠收购就能解决技术上的差距。因此，我们判断，在制造业方面，投资会以建厂为主，引进海外的人才团队。同时要注意，制造业在产能转移的过程中，会带动上游设备和材料的发展。在这个领域尚未发生海外收购，我们认为接下来会有机会。

收购标的，设计偏重“小而美”的高端芯片方向；设备寻找具有“协同效应”的上市公司

　　设计——国内缺乏自主设计能力的高端芯片方向。我们认为，核心包括高端通用芯片（CPU，GPU，FPGA），高端模拟芯片（高速AD/DA、射频芯片）。国内缺乏能够自主设计高端芯片的能力，通过收购来实现自主可控是路径。“小而美”公司。统计已被收购的设计公司，有两个明显特点：第一，收购金额不高。**收购金额是建广资产27.5亿美元收购NXP的标准产品线；第二：国内比较稀缺的方向。

　　我们列出符合这两个条件的可能潜在被收购的标的：

　　设备——专项基金支持设备收购。国家集成电路产业基金规划，在设备领域投资占基金额度的3%。另外，地方的基金也都有政策支持，比如北京亦庄，就有几十亿专门提供集成电路设备行业的并购基金。目前，设备企业的海外收购还没有发生。在设备行业国内外差距还比较大的情况下，我们预计行业收购会很快到来。

　　收购产生“协同效应”。根据制造工序的不同，所需设备分门别类很多。国内的设备厂商目前集中在蚀刻/PVD/CVD等设备领域，参考ASML收购汉微科的案例，汉微科的电子束晶圆检测设备和ASML的光刻机形成**的互补。在晶圆制造方面，提供了完整的从光刻到检测一站式的解决方案。我们同样认为这样的思路会发生在国内的海外收购路径上。

　　结论

　　由于摩尔定律放缓，美国无法再保持一骑绝尘的＊＊优势；而中国资本的M&A引发的技术转移，以及中国投资引起的产能转移造成美国制造业的回流放缓甚至停滞，都引起了美国的担忧。M&A将是行业发展的必然趋势。美国的担忧，反而从侧面验证了中国的半导体行业正走在快速崛起的道路上。